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7原来,数码圈所谓的“华米大战”是一家大家认为的“老实本分厂”在后面当串子啊那公关能力,比华都强
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6就单核差距大了点,多核差不多。
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93可能顺便能透露更多X5的性能,尤其在WOA上的性能,估计会拿XE来比较
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128吹自研芯片吹了七年了毛都没做出来,大家猜一猜这玩意和smic工艺的9000s哪个强一点
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11865到8gen2/3 ,打开/切换APP,流畅度确实提升很大,当然也有闪存进步的功劳,但是继续提升单核,日用或者游戏感知会这么明显吗,而且软件厂其实开始减负了,淘宝京东明显比之前几年流畅多了,现在真不卡,不单是硬件,自身优化水平也上来了,虽然是被PDD逼的,支付宝这类不用说,非常流畅,QQ微信除了占内存,其实也很流畅。
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307+gen3/8s gen3这种,能不能满足90帧,超高分辨率,高清画质? 是不是得9200/8G2及以上配置? 预估一下
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78龙二哥王者测试,设置一样,两个芯片都能跑满 7g3 6000电池 7h28m 8200 5080电池 4h58m 电池大20%,续航多50%
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21picture1-3 is Samsung Exynos 2200-2400 Exynos 2200 dieshot stepping A0A2 Exynos 2300 dieshot stepping A0A2 Exynos 2400 dieshot stepping A0A3(修复了cache标注错误) Exynos2200 e9925 diesize 9.69x10.80mm=104.652mm2 Exynos2300 e9935 diesize 10.53x10.93mm=115.0929mm2 Exynos2400 e9945 diesize 10.61x12.95mm=137.3995mm2 picture4-6 is Google Tensor G1-3 Tensor G1 dieshot stepping A0A0 Tensor G2 dieshot stepping A0A0 Tensor G3 dieshot stepping A0A0 Google Tensor G1 diesize10.52x10.71mm=112.6692mm2 Google Tensor gen2 diesize 10.68x10.70mm=114.276mm2 Google Tensor G3 die size 10.71x12.62mm=135.1
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20桌面端CPU应该不是瓶颈吧
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607+g3的升级对得起名字,像8sg3这种强行碰瓷8g3才该被骂。
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88多重曝光并不好 成本太高 可以说是没有EUV光刻机下无奈的选择 性能上限 成本都卡住了 9000S:完整CPU+完整GPU 9000SL:阉割CPU+完整GPU 9000WL:完整CPU+阉割GPU 9000WM:阉割CPU+阉割GPU
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178S拿货价肯定比7贵,为什么要去徒增成本?
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259首先对于系统升级来说∶所有品牌都是越升级越耗电,越升级越卡言论。 这也符合软件越升级功能越多,同时又要支援旧API造成的硬件资源浪费。 唯有华为是特别的,尤其WP7贴吧,各种越升级越流畅,越升级越省电,然后说什么鸿蒙系统代码是直接跑在硬件上,不像安卓是虚拟机,不像苹果是虚拟化。 关于系统和流畅性上,我觉得华为一般,哪怕最新的旗舰顶配,也经常有小卡顿,综合来说也就和鸡血865差不多水平。
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23太慢了 台积电估计还是从成本考虑的多 手机一堆老Euv光刻机 舍不得下成本换的 想通过Euv多重曝光硬撑到2nm A16工艺 相反英特尔拿了补贴马上购买 没有包袱 本来就没啥老款euv光刻机 谁的工艺强就这2年了能看出来 明年英特尔18A工艺只做服务器芯片 成本太高 无法支撑高主频的民用市场
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